晶圆的纳米级是什么意思，3纳米晶圆

台积电将在美设3纳米晶圆厂,你认为会造成什么影响?

1、该行为会造成什么影响？该行为所造成的影响主要包括两个方面，一方面是对台湾及台积电的影响，另一方面是对美国的影响。对于台积电来说，将3纳米制程先进晶圆厂建立在美国能够有效增加产能，虽然其成本要比台湾地区高出50%左右，台积电的国际化进程有一定帮助，而且能够吸引高阶人才加入台积电进程。

2、台积电在美国亚利桑那州建造的5纳米晶圆厂将于12月6日举办首批工具设备进驻典礼。这也意味着晶圆厂已经完成基本准备工作，接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备，为2024年实现量产奠定了坚实的物质基础。这是一次颇显政治考量的决绝行为在全球化的逻辑下，市场在资源配置中起决定性作用。

3、法令规定台积电选择不出走的原因。黄齐元认为，美国法规繁琐，企业有很多公开披露要求，台积电虽在美国挂牌，但应有很多信息未披露，一旦赴美设厂，恐导致自己公司IP外流。张忠谋作出这番评论是对关于英特尔将投入25亿美元在中国大陆的港口城市大连建造一个300－mm晶圆厂新闻消息所作出的反应。

14万一片晶圆!台积电3nm工艺报价翻倍:苹果成最坚定客户

月16日，台积电的3纳米制程工艺即将量产，这一消息引起了行业广泛关注。相较于5纳米制程，台积电在3纳米工艺上的报价高达2万美元一片，折合人民币约14万元。这一价格的大幅上涨，使外界纷纷猜测，只有苹果公司成为了3纳米工艺最坚定的首批客户。

台积电上个月官宣，将在今年正式量产3nm芯片，相比于5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，台积电3nm的主要客户今年可能只有苹果一家，有望在苹果M2 Pro芯片上首次应用，后面的A17仿生芯片也会跟进。

尽管如此，苹果作为台积电最大的客户，其业务占据了台积电近720亿美元总收入的23%，这为台积电提供了稳定的收入来源和议价能力。苹果向台积电购买iPhone 14 Pro芯片的价格逐年上涨，这反映了成本的上升和利润的共享。苹果在产品线上的价格策略，如iPhone 15 Pro价格的上涨，体现了公司对成本上升的应对。

台积电即将放弃N3工艺，即3nm芯片生产工艺。尽管这一工艺能将芯片性能提高15%，能耗减少25%，以及提高晶圆密度70%，但合作伙伴如Intel、英伟达和苹果等表示，3nm的价格过于昂贵，不愿使用。因此，台积电选择放弃。这一决定对智能手机价格的影响如下：首先，对智能手机市场价格的影响不大。

相比之下，目前3nm晶圆的价格大概在85万至2万美元，而4/5nm晶圆的价格在5到6万美元之间，无论如何，可以预见2nm晶圆的价格会有大幅度的提升。值得注意的是，台积电的订单报价包含多种因素，和具体的客户以及订单量有关，部分客户可能会有些优惠，3万美元是一个较为粗略的数字。

晶圆级芯片能不能替代3纳米芯片呢

不能。晶圆级芯片是14纳米芯片，只能替代更大尺寸的芯片，不能替代更小尺寸的3纳米芯片。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。

随着科技的不断发展，计算机芯片的制造技术也在不断改进，从14纳米、10纳米、7纳米，到现在的5纳米，芯片的制造工艺正在不断提升。而近日，据科技媒体报道，台积电（TSMC）已成功研发出全球首款3纳米 （nm）晶圆工艺的电脑芯片。

国产芯片目前能够生产的最小工艺节点大约是90纳米级别。 在芯片制造的关键设备中，光运磨嫌刻机、蚀刻机、晶圆、光刻胶等占据重要地位。 特别是在光刻机领域，上海微电子装备公司已能提供90纳米级别的光刻机。

因此，专注于低功耗的晶体管设计可以使用更小的纳米片，而需要更高性能的逻辑可以使用更宽的纳米片。 在三星3nm被发布早期，业内人士一直在诟病其良率，但据业内人士透露，三星电子公司周一大幅提高了其为无晶圆厂客户生产的业界最先进的3纳米芯片的良率。

首先，顶尖晶圆芯片在制造过程中严格把控各项性能指标，确保其具备出色的电子特性、稳定性和可靠性。其次，它们通常采用最先进的制造工艺和技术，如先进的微纳米工艺、新材料、封装和测试技术等，以保持行业领先地位。顶尖晶圆芯片还具有高性能的优势，这体现在其高速度、低功耗、高集成度和高可靠性等方面。

台积电在美投资400亿美元,将新建3纳米晶圆厂,拜登在迁

美国积电等产业资本的努力，不过是经济沙漠中几棵营养液滋养的苹果树，被当作政治成就的象征，声称能让美国再次强大。

仪式之前，台积电宣布将原本计划的120亿美元投资额提高至400亿美元，在凤凰城建造两座工厂，计划分别于2024年和2026年投产生产4纳米和3纳米芯片。路透社6日报道称，这是台积电在台湾以外的最大投资，也是美国历史上最大的境外直接投资之一。“30多年前，美国占有30%以上的全球芯片产量。然后发生了一些事情。

按照台积电的计划，这家晶圆厂的建设将在近年内启动，并在2024年前投入运营。该厂房的建设是台积电投资的一部分，预计将耗资约120亿美元。这一计划得到了美国政府和商界的欢迎。今年3月，美国总统拜登曾赞赏台积电在美国增加制造能力的计划，并表示该计划符合美国国家安全的建议。

全球首个3nm芯片将量产,三星造?

1、Wccftech 表示，据消息人士称，三星将从明年开始向客户发货的 3nm GAA 芯片组的第一个“性能版本”实际上可能是新的内部 Exynos 芯片。据报道，三星一直在为其智能手机开发新的 Exynos 芯片系列，但现阶段尚不清楚它们是否会使用 3nm GAA 工艺节点制造。

2、三星3nm工艺最新消息：据悉，三星应该会在6月的最后一周来量产3nm工艺。从这一刻开始，三星会成为全球第一个量产3nm工艺的半导体厂商。台积电的3nm工艺计划是2022年下半年，因此这次三星走了台积电前面。

3、年5nm芯片落败于台积电后，三星曾设想在2年内量产3nm工艺，提前超越台积电。如今3nm来了，但提前超越可能言之尚早。首先从产品来看，三星这次3nm首秀是用的SRAM存储芯片 ，也就是大家手机里的存储空间，这和台积电擅长的中央处理器无法相提并论。